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新闻资讯

钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨.doc [详细]

2017-06-01

钕铁硼镀镍热减磁问题的解决方法及工艺过程刘伟.docx [详细]

2017-06-01

聚酰亚胺(PI)薄膜的无电解镀覆技术-沈晓鹰.ppt [详细]

2017-06-01

接插件微孔深孔电镀工艺技术.doc [详细]

2017-06-01

接插件贵金属电镀的最新进展(功能、成本、环保)--美泰乐公司.pdf [详细]

2017-06-01

高密度集成电路引线框架技术进展-冯小龙.ppt [详细]

2017-06-01

防止金置换的省金技术--安美特公司.pdf [详细]

2017-06-01

电子电镀中高质量纳米表面处理技术--乐思公司.ppt [详细]

2017-06-01

电子电镀中的典型滚镀举例.doc [详细]

2017-06-01

电镀技术在被动元件表面处理的应用和发展--赵永强.pdf [详细]

2017-06-01

半导体制程的新技术及应用----得力公司.docx [详细]

2017-06-01

半导体封装镀锡的技术难点及解决方案-苏骞.pdf [详细]

2017-06-01

QFN集成电路引线框架电镀技术--苏骞.pdf [详细]

2017-06-01

PCB图形微细化的课题及解决方案----JCU.pdf [详细]

2017-06-01

NTB-301片状陶瓷元件的中性镀锡工艺-方景礼.ppt [详细]

2017-06-01

装饰性黑镍镀层保护-张宝根.pdf [详细]

2017-06-01

中国电子学会电镀专家委员会 备案号:

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