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历届专题会议

第一届印制板专题研讨会 2010年4月9——10日 深圳 1.现代电镀技术在PCB中的应用 2.PCB产业发展对化学镀和电镀要求 3.印制线路板电镀与清洁生产 4.先进的酸…[详细]

2017-10-28

第一届无氰电镀专题研讨会 2010年9月17日 天津 1.无氰电镀的历史及研究现状 2.无氰电镀解决方案(无氰镀银和无氰滚镀铜) 3.碱性无氰镀锌和锌合金及三价铬钝化的生产现状 …[详细]

2017-10-28

第二届无氰电镀专题研讨会 2012年11月25日 深圳 1.无氰镀铜近况和展望---袁国伟 2.无氰碱性镀铜工艺---杨防祖等人 3.无氰镀铜镀银生产实践---王朝铭 4.无氰电镀…[详细]

2017-10-28

第三届无氰电镀专题研讨会 2013年10月18日 威海 1.什么是理想的无氰电镀工艺---刘仁志 2.高硅铝合金无氰浸锌的研究及应用 ---徐金来 3.从电镀业看氰化物---蔡荣 4…[详细]

2017-10-28

第三届接插件电镀专题研讨会 2011年1月7-8日 深圳 1. MID technology chinese--- Mac Dermid 2. 带料电镀工艺设备配套技术---张荣…[详细]

2017-10-28

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