1.IPC - Plating Specifications - Dave Bergman [详细]
2017-05-13
得力公司(副本).pdf [详细]
2017-05-13
9.电镀前处理工艺对金属陶瓷外壳镀层结合力的影响--张国良.doc [详细]
2017-05-13
8.High+BrightnessSilver+Plating+for+Leadframe+-+Conference+2016.pptx [详细]
2017-05-13
7.高密度集成电路(黎超丰).ppt [详细]
2017-05-13
6.电子封装电化学技术.docx [详细]
2017-05-13
5. 一种应用于集成电路(IC)封装上的细线路及铜柱镀铜添加剂技术.ppt [详细]
2017-05-13
4.PackageBond 技术在IC 封装中的应用.docx [详细]
2017-05-13
3.Novel and Revolutionary Technology to manufacture extremely reliable ICs.pdf [详细]
2017-05-13
2.PRE-TREATMENT PROCESS FOR FINER PATTERNS IN WAFTERS [Technic-HK China].pdf [详细]
2017-05-13
1.用于3D电子封装的有机绝缘层水相成膜技术.pdf [详细]
2017-05-13
阴离子种类对苯胺电聚合过程的影响--刘晓清,王为.doc [详细]
2017-05-13
一种精密特形内表面零件的成型方法 (李海友).doc [详细]
2017-05-13
强流脉冲电子束表面改性技术原理、装置、特点及其应用--赵黎宁 韩彦斌.docx [详细]
2017-05-13
离子液体乙醇混合体系电沉积CuIn1-xGaxSe2合金工艺研究--连叶.docx [详细]
2017-05-13
离子液体电沉积铜和铟工艺的研究.docx [详细]
2017-05-13