常州是一座有着2500 多年文字记载历史的文化古城，具有丰富的文化底蕴，是近代工业发祥地，现代装备制造城，银领摇篮，科教名城。电子电镀是国防工业和电子信息制造业的基础工艺，为适应新形势、迎接新挑战，促进高端电子装备制造领域的学术交流与技术进步，经中国电子电镀专家委员会常务副主任委员扩大会议研究，暂定于2018 年8 月18-19 日，在江苏省常州市常州大学举办“2018 年中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会学术年会”，旨在创办一个高水平，高质量、高实效的学术盛会，实现参会各方实质性的互联互通，在专家学者和各界人士等各方之间搭建起高速直通的桥梁，欢迎从事电子电镀及表面处理行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次会议。
一、论文征集内容
1.我国电子电镀现状及未来发展方向综述；
2. 电子电镀中的绿色环保新工艺、新技术、新材料、新设备；
3.接插件、芯片、磁头、磁盘、印制板等的电镀及整机电镀；
4. 电子封装、纳米复合镀；
5.铝及铝合金、镁合金、钛合金、陶瓷、钕铁硼等的氧化、化学镀及电镀新工艺新技术；
6. 电子电镀专用材料、镀层和镀液的化学分析及检测技术；
7. 电子电镀生产经验及槽液故障分析；
8. 电子电镀清洁生产节能减排新工艺、新技术；
9. 电子电镀中重金属污染废水、废气和废渣的治理工程。
二、征文要求
1.文章标题三号仿宋黑字；作者署名小四号仿宋体；单位署名小五号仿宋体；摘要、关键词、参考文献及图表中的文字六号仿宋体；正文五号仿宋体；文中一级标题四号黑体，二级标题五号黑体；
2.论文题目简单明了，不超出24 个字节；
3.论文首页应有：论文摘要和关键词；
4.论文原则上不超过 5000 字节，并且未在其他刊物发表或其他论文集里刊登过；
5.论文一律以Word 格式电子文档投稿（注：需标注详细通讯地址/ 邮编、邮箱和手机号）；
6.投稿时间：自通知之日起至6月30日止提供论文题目及摘要，至7 月30 日止提供论文全文。投稿时请注明《2018 年中国电子电镀专家委员会学术年会论文集》稿件。
三、联系方式
地址：深圳市宝安区福永龙翔路龙翔山庄D-28 栋 （江苏省常州市武进区滆湖路1 号）
联系人：梁彭花15189706081；张红磊15006125357；陈智栋13775646759 ；曾鑫18072821998；侯进 13703304601；李兴文18938040417；黄蔚18072761502；
邮箱：ceddc2017@126.com
网址：http://www.china-e-plating.com
