第三届接插件电镀专题研讨会
2011年1月7-8日 深圳
1. MID technology chinese--- Mac Dermid
2. 带料电镀工艺设备配套技术---张荣光
3. 电镀加工过程中的细节管理
4. Developments in Gold and Palladium-Nickel Plating---METALOR
5. 选择性镀金技术在连续性电镀中的应用和发展---唐红雁
6. SMD电镀技术
7. 金 银 铜保护剂系列---赵永强
7.1、金保护Au W Plus简介
7.2、银保护SFCOAT AG W NF简介
7.3、SFCOAT Cu W Plus系列工艺简介
8. 汗渍性指纹对镀镍层表面腐蚀及其保护---张宝根
9. 铜基体镀金层大气变色机理分析及对策---张勇强
10. 柠檬酸金钾在接插件耐磨金电镀上的应用---张磊 张勇强
11. Electrodeposition of Silver and Copper from Cyanide-free Solutions for Industrial Applications---Rob Schetty
