在“大众创业，万众创新”伟大旗帜下；在“创新 协调 绿色 开放 共享”科学发展观引领下；沿着“中国智造2025”的国家战略方针，中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会十八届学术年会于2016年11月28-29日在深圳特区维纳斯皇家酒店隆重召开并取得圆满成功。
出席此次会议的人有：第十二届主任委员福州大学孙建军博导、荣誉主任委员兼代秘书长蒋宇侨高工、荣誉主任委员哈尔滨工业大学安茂忠博导教授、第十二届常务副主任委员兼第一副秘书长曾鑫，还有中国电子学会会士王恒义教授级高工、中国电子电镀资深委员屠振密教授、李宁博导，还有中国电镀协会副秘书长吴跃，还有IPC副总裁Mr.David Bergman和Mr.Steven Burling等国外来宾9人，参加此次会议的还有副主任委员17人、常务委员20人、企业会员15家、国内着名企业有30家、参加此次年会的国内着名高校有13家。国内外行业代表148人参加了本次学术年会。
本次大会由中国电子学会电镀专家委员会常务委员李兴文博士主持。第十二届主任委员福州大学博士生导师孙建军教授致欢迎辞，和介绍本届会议的情况及对本届会议的要求和希望以“创新 协调 绿色开放 共享”为主旨；第十二届常务副主任委员曾鑫宣读了中国电子学会电子制造与封装技术分会发来的贺电：肯定了专委会的工作成绩，指出了中国制造2025、工业4.0 的重要性，也指出了电子电镀对电子工业的重要性（全文另发）；中国表面工程协会电镀分会吴跃秘书长对电子电镀专家委员会十八届学术年会成功举办表示热烈祝贺；荣誉主任哈尔滨工业大学安茂忠教授即兴发表了现场讲话：他希望学会的委员要一如既往努力把电子电镀学会推动向前；荣誉主任委员代秘书长蒋宇侨高工在讲话中再次强调整了学会的作用、学会的宗旨及会员应该遵循学会的宗旨，指出了电子电镀工艺在发展中遇到的挑战，强调了电子电镀2025必须绿色+智能，走自主创新之路……
学术年会共收到论文73篇，大会报告分九个专题，具体如下：半导体和封装电镀、电镀前沿技术、无氰电镀专题、印制线路板电镀、代铬电镀专题、接插件电镀、轻金属电镀专题、脉冲镀及小零件滚镀、三废处理和镀液分析等。
本次会议高举“大众创新，万众创业”的伟大旗帜，因此除了学术报告外，还特别举办电子电镀新工艺、新技术成果展示会：重庆立道表面技术有限公司、深圳中宇昭日科技有限公司、广州博泉环保科技有限公司、香港依力柏电能有限公司、牛津仪器（上海）有限公司、励福（江门）环保科技有限公司、深圳市顺信精细化工有限公司、江苏禾川化学技术服务有限公司、奥泰斯电子（东莞）有限公司上海分公司共九家单位展示了企业的最新研究技术成果。
本届年会还有我们国内着名六家高等院校展示他们学校的创新能力，具体为：上海交通大学、上海电力学院、哈尔滨工业大学、常州大学、厦门大学 、福州大学。
年会学术气氛热烈，报告会上大家认真听、仔细记、甚至拍照。
年会报告及时地反映了当前电子电镀的热点、报道各专题的技术现状、存在的问题及今后的趋势，大家一致认为：大会报告内容丰富，科技与生产相结合，理论与实际相结合；大家普遍认为：通过这次会议学到了不少好的经验，开阔了眼界，为今后的创新提供了战略思维方向。
本次年会特别感谢重庆立道表面技术有限公司、深圳中宇昭日科技有限公司、杭州东方表面技术有限公司、邯郸市大舜电镀设备有限公司、厦门市宏正化工有限公司、武汉风帆电化科技股份有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司等单位的鼎力支持赞助。
